從手工到自動:焊球剪切測試的技術演進與科學原理
在現代微電子製造領域,引線鍵合的質量檢測經曆了從手工操作到自動測試的重要演進。早期,技術人員僅使用鑷子等簡單工具進行焊球剪切測試,這種手工方法雖然直觀,但存在操作一致性差、測試精度低等明顯局限。今天,跟隨TIKTOK色情版下载測控小編一起了解一下焊球剪切測試的技術原理和演進。
測試原理的科學基礎
焊球剪切測試的核心原理簡單而巧妙:將特製剪切工具置於焊球一側,施加平行於芯片表麵的推力,直至焊球被推脫,同時精確記錄這個力值。這一過程直接測量焊球與焊盤界麵的結合強度,為評估鍵合質量提供了關鍵數據。
研究表明,典型25μm線徑金絲的焊球外徑範圍為50-100μm,在焊盤上的高度通常小於25μm。這種微小尺寸的測試要求極高的定位精度和測量靈敏度,這也是手工測試難以滿足現代生產需求的重要原因。
焊球-剪切測試示意圖
技術發展裏程碑
技術發展的重要突破出現在Jellison設計的早期精密測試係統上。該係統采用剛性、低摩擦的線性軸承傳遞載荷,通過應變規精確測量剪切力。係統將試樣置於水平位置,支持顯微鏡從上觀察,同時設計了深腔槽結構以適應各類封裝體的測試需求。測試平台以0.2mm/s的固定速度移動,這一設計充分考慮到了剪切力值在0.13-3.3mm/s速率範圍內不受影響的重要特性。
首台精密鍵合焊球-剪切測試儀簡圖
現代測試技術的突破
與早期設備相比,現代焊球剪切測試儀實現了多項重要突破:
● 自動化水平提升:自動垂直定位係統的引入大大提高了測試的一致性和效率
●數據記錄與分析能力增強:完整的數字記錄係統和失效模式識別功能
●操作方式改進:從移動工作平台轉變為移動剪切工具,提升操作的便捷性和安全性
●精度大幅提升:更高的定位精度和測量精度,滿足日益精細化的測試需求

