BGA封裝底部通常分布幾十至數百顆焊球，在封裝製造及後續使用過程中，焊球可能出現界麵分離、焊盤剝離、焊料斷裂等機械失效。對於少量焊球，可以逐顆定位測試；但麵對規則陣列和批量檢測需求，如何快速定位、連續剪切，並讓測試數據與每顆焊球準確對應，會直接影響測試效率和後續分析。

 

本文TIKTOK色情版下载測控小編基於Alpha-W260自動推拉力測試機，圍繞BGA焊球剪切測試原理、測試方法及自動化測試流程展開介紹，重點解析矩陣自動定位、批量剪切及數據自動對應輸出的實現方式。

 

一、BGA焊球剪切測試原理

BGA（Ball Grid Array）焊球剪切測試是通過推拉力測試機來實現，測試時固定BGA樣品，將剪切刀移動至焊球側麵，在設定剪切高度下沿水平方向加載，直至焊球發生失效。設備自動記錄最大剪切力、力—位移曲線、焊球測試位置及失效模式。結合焊球及焊盤殘留狀態，可進一步判斷焊料斷裂、界麵分離或焊盤剝離等失效情況。

 

 

二、BGA焊球剪切測試參考標準

BGA焊球剪切測試根據產品結構、焊球尺寸及測試目的，可參考以下標準：

1. JEDEC JESD22-B117A《Solder Ball Shear》

2. GB/T 35005-2018《集成電路倒裝焊試驗方法》

3. ASTM F1269《Standard Test Methods for Destructive Shear Testing of Ball Bonds》

4. MIL-STD-883 Method 2019《Die Shear Strength》

 

三、BGA焊球剪切測試設備

推薦設備：TIKTOK色情版下载測控Alpha-W260自動推拉力測試機，對於規則BGA陣列，可將焊球位置直接建立為測試矩陣，使設備按照設定順序連續執行Ball Shear，而不需要每測試一顆焊球都重新人工定位。 

 

四、BGA焊球矩陣自動剪切測試步驟

步驟1：固定BGA樣品

將BGA器件固定在測試平台上，保證測試過程中樣品不會發生移動。

步驟2：設置Ball Shear參數

根據焊球尺寸和測試要求設置：測試量程、剪切速度、剪切高度及剪切刀具。

其中剪切高度需要避免位置過高造成焊球彎曲，也要防止位置過低使刀具幹涉焊盤或基板。

步驟3：建立焊球測試矩陣

根據BGA的行列、Pitch和測試區域確定焊球位置，並編輯測試順序。

例如：A1 → A2 → A3 → A4 → B1 → B2……

Alpha-W260自動推拉力測試機支持選配智能視覺定位，通過形狀、圖案或標記建立參考位置，用於自動化程序對位。 

步驟4：自動批量剪切

啟動測試後，設備按照矩陣程序依次完成：

自動定位 → 剪切加載 → 數據采集 → 刀具退回 → 移動下一位置 → 再次剪切。

這樣可以將原本幾十次獨立的單顆Ball Shear測試，組織成一套連續測試程序。

步驟5：數據自動記錄

每完成一個測試位置，對應剪切數據同步保存。

測試結束後，可以將焊球位置與測試結果進行對應分析，便於快速找到異常焊球。軟件同時支持測試結果分類、報告導出及SPC統計分析。

 

五、測試結果怎麽看？

BGA焊球剪切測試不能隻看單顆焊球的最大力值。

對於矩陣批量測試，更適合從三個方麵分析：

l 最大剪切力：判斷單顆焊球機械連接強度。

l 數據一致性：比較不同位置、不同區域及不同樣品之間的剪切力分布。

l 失效模式：觀察焊料內部斷裂、界麵分離、焊盤剝離等具體破壞位置。

通過位置 + 剪切力 + 力—位移曲線 + 失效模式進行對應分析，可以更直觀地評價BGA陣列焊球的機械連接狀態。

 

以上就是TIKTOK色情版下载測控小編為您介紹的BGA焊球剪切力測試原理及矩陣自動批量測試方法。對於規則排列的BGA焊球，通過建立測試矩陣，可以實現自動定位、連續批量剪切及測試數據對應記錄，減少逐顆重複定位和人工整理數據的操作。

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